DeepSeek V4 Pro正式版发布
8月13日消息，DeepSeek在深夜正式推出V4 Pro正式版模型DeepSeek-V4-Pro-0813，API及Chat端已同步完成更新，调用模型名不变，开发者使用deepseek-v4-pro即可调用最新版本。
首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布，9999元起售 首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布，价格9999元起，最高12999元。
宇树人形机器人累计生产下线约1.8万台
据宇树科技微博，宇树人形机器人累计生产下线约1.8万台。
马斯克称AI收入9月将超SpaceX其他业务总和
2026年8月11日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在X平台发布的内部讲话中宣布，公司AI业务收入预计于9月起超过其余所有业务收入总和，四季度将进一步大幅领先。
新思科技宣布实现首个HBM4 IP测试芯片验证
新思科技宣布实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证，从测试芯片获取的眼图结果显示，系统在9.2Gbps速率下实现了稳定可靠的运行。该速率对应当前集成到测试平台中的HBM DRAM所支持的最高数据传输速率
央行：重点支持数字经济、人工智能、消费基础设施，以及交通、能源、地下管网建设改造等城市更新领域
央行发布2026年第二季度中国货币政策执行报告。其中提出，继续实施好适度宽松的货币政策。支持重大项目投资。安排抵押补充贷款(PSL)额度，支持政策性开发性金融机构推进新型政策性金融工具，用于补充重大项目资本金，重点支持数字经济、人工智能、消费基础设施，以及交通、能源、地下管网建设改造等城市更新领域，促进金融更好服务实体经济，推动扩大有效投资。
铠侠与闪迪发布第九代2Tb QLC 3D闪存
2026年8月12日，铠侠与闪迪联合宣布推出第九代2Tb QLC 3D闪存，面向AI基础设施及数据密集型应用。
机构：AI需求激增，2026年半导体市场增幅上调至94.1%
由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片(Memory IC)收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存(HBM)、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。
“艾欧智能”完成数亿元融资
机器人与具身智能数据基础设施企业“艾欧智能”(IO-AI Tech)宣布完成数亿元融资。
西湖机器人半年完成4轮融资累计5亿元
具身智能通用大脑公司“西湖机器人”近日完成A轮融资，6个月募资5亿元，资金将重点投向人形机器人全身统一大模型的研发，并着力打造具身智能人才高地。
(节选)
原标题：千家早报|DeepSeek V4 Pro正式版发布；首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布，9999元起售——2026年08月13日
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